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Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce Max OC 16GB GDDR7 DLSS4

Ref. GV-N506TWF2MAX OC-16GD
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Características del producto

Identificación

Marca
Gigabyte
Referencia del fabricante
GV-N506TWF2MAX OC-16GD
GTIN
04719331356675
Referencia Elegiro
80764

El proveedor todavía no ha facilitado especificaciones técnicas adicionales.

Descripción

Tarjeta Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce Max OC 16GB GDDR7 DLSS4 Desbloquea habilidades de juego incomparables con las tarjetas gráficas NVIDIA de GIGABYTE. Diseñadas para ofrecer el máximo rendimiento y excelencia visual, nuestras GPU redefinen los estándares del gaming. Con soluciones de refrigeración avanzadas y tecnologías de vanguardia, las tarjetas gráficas NVIDIA de GIGABYTE ofrecen imágenes impresionantes y experiencias de juego fluidas, permitiendo a los jugadores dominar cada campo de batalla virtual con confianza y precisión. Sistema de refrigeración WINDFORCE El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a la combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, heatpipes compuestos de cobre, placa de cobre, ventiladores activos 3D y sistema de refrigeración por rejilla (screen cooling). HAWK FAN El ventilador Hawk incorpora un diseño de aspas único, inspirado en la aerodinámica de las alas de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, logrando hasta un 53,6% más de presión de aire y un 12,5% más de caudal sin comprometer la acústica. Lubricante de nanografeno El lubricante de nanografeno prolonga la vida útil de los ventiladores con rodamientos de casquillo hasta 2,1 veces más, alcanzando un rendimiento cercano al de los rodamientos de doble bola, además de ofrecer un funcionamiento más silencioso. Gel térmico de grado servidor Para mejorar la calidad y fiabilidad del producto, se ha incorporado un gel térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como la VRAM y los MOSFE Ts. Este gel altamente deformable y no fluido asegura un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste mejor la deformación por transporte o uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales. Placa de cobre y heatpipes compuestos La placa de cobre entra en contacto directo con la GPU, y junto con los heatpipes compuestos de cobre, transfiere rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador, garantizando una refrigeración más eficiente. Screen Cooling El disipador extendido permite que el aire fluya a través de sus aletas, lo que mejora la disipación del calor y optimiza la ventilación general del sistema. Ultra Durable Ultra Cooling: Los MOSFE Ts de bajo RDS(on) están diseñados para reducir la resistencia de conmutación, permitiendo una carga y descarga más rápida de corriente eléctrica a temperaturas extremadamente bajas. Low Power Loss: Las bobinas metálicas retienen la energía mucho más tiempo que las bobinas comunes de núcleo de hierro a altas frecuencias, reduciendo la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI. Longer Life: Los condensadores sólidos de baja ESR aseguran mejor conductividad electrónica, mayor rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada. Diseño de PCB amigable El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que suelen encontrarse en los PCB convencionales. Este diseño previene cortes accidentales en las manos o daños involuntarios a los componentes durante el montaje.

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