AS Rock B860M Pro RS WIFI Socket 1851

Descripción

Placa Base AS Rock B860M Pro RS WIFI Socket 1851 La AS Rock B860M Pro RS WIFI es una placa base micro ATX diseñada para los procesadores Intel® Core™ Ultra de 12ª y 13ª generación con socket 1851. Ofrece conectividad avanzada con Wi-Fi 6E y LAN 2.5G, además de soporte para memoria DDR5 de alto rendimiento. Ideal para usuarios que buscan una plataforma equilibrada y moderna para gaming y productividad. DISEÑO DE 10+1+1 FASES DE ALIMENTACIÓN Ofreciendo componentes robustos y una entrega de potencia completamente suave a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking incomparables y también un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. Dr. MOS ¡Dr.MOS es la solución de etapa de potencia integrada que está optimizada para aplicaciones síncronas de voltaje de reducción de inversión! En comparación con los MOSFET integrados tradicionales, proporciona de manera inteligente una corriente más alta para cada fase, proporcionando así un resultado térmico mejorado y un rendimiento superior. Conector de alimentación de alta densidad El overclocking de la CPU requiere una corriente más alta. Los conectores de alimentación AS Rock Hi-Density están diseñados para soportar corrientes más altas en comparación con los conectores de alimentación tradicionales para CPU y ATX, lo que proporciona un sistema más estable y reduce el riesgo de incendio durante el overclocking intenso. 6 Layer PCB design El PCB de 6 capas suministra trazos de señal estable y formas de potencia prestando una mayor eficiencia energética a una menor temperatura, asegurando un sistema confiable y de larga duración sin comprometer el rendimiento. Compatibilidad con DDR5 XMP y EXPO Derivado del concepto de diseño "construido para ser estable y confiable", AS Rock no descuida ningún detalle. Esta placa base está fabricada con materiales de baja pérdida, y los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 activando los perfiles previamente testados. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel® XMP/AMD EXPO™/ y que el overclocking se pueda hacer de manera asequible, satisfactoria y absolutamente sencilla. PC Ie Gen5 Blazing M.2 Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 5.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida. Disipador de calor de aluminio Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabajo pesadas como gaming o tareas de productividad. La placa base construida con disipadores de calor puede gestionar eficazmente el rendimiento térmico, garantizando así la estabilidad y durabilidad del sistema sin esfuerzo. Wi-Fi 6E 802.11axe La tecnología WiFi 6E se ha extendido a toda la nueva banda de espectro de 6 G Hz, proporcionando más capacidad WiFi y brindando un tráfico de Internet aún mejor y más rápido. Además de ofrecer velocidades más altas, WiFi 6E también mejora la latencia más baja y admite niveles de servicio que son equivalentes a las redes 5G.